maxim系列

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  G3F GeneSiC MOSFETs 基于纳微专有的“沟槽辅助平面栅”技术研发,既拥有优于沟槽栅MOSFET的性能,还具备比竞争对手更强的鲁棒性、可制造性和成本效益。G3F MOSFETs 同时具备高效和高速的性能,可使器件的外壳温度降低高达25°C,比市场上其他厂商的碳化硅产品的寿命长3倍。
maxim系列  Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统,工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择,例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。
联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能,标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露,三星电子Mobile eXperience(MX)部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的芯片组AP,是决定平板电脑性能的关键部件,将为联发科的“Dimensity 9300 Plus(+)”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。
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  新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能,因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分,Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间,而且技术人员也无需携带和清点额外的配件,从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计,提供稳定、可重复且可调整的解决方案,大大简化了操作,并降低了与复杂设置相关的人工成本。
该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型,不仅可以验证和测试RF性能、吞吐量、发射功率、接收灵敏度和EVM等重要射频指标,还可以共同为芯片设计公司提供从RF至MAC端到端的验证方案,提高工作效率,显著缩短客户的产品上市时间。
maxim系列  Wi-Fi 7的推出也带来了相应的技术挑战,尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂RF设计、在高频操作下实现Wi-Fi 7与5G等技术的高效共存,以及设计能在不同技术间无缝切换或同时运行的系统。此外,新特性如多链接操作(MLO)增加了设计复杂性,需在拥挤环境中保持稳定连接和高吞吐量。同时,需要考虑不同地区对Wi-Fi频谱可访问性和功率水平的规定,并趋向于更集成的系统级设计,整合不同RF组件以满足无线和蜂窝连接需求等。
  WD_BLACKP10游戏移动硬盘帮助玩家提升游戏主机或PC的性能表现,以满足如今3A游戏大作的需求。WD_BLACK P10高达6TB*的容量足以存储高达150款游戏1。这款产品专门面向那些希望扩充游戏主机或PC存储空间的玩家,他们无需为新游戏而删除旧游戏或放弃更新,可畅享更多精彩乐趣
  此次发布的SC535IoT采用2592Hx1944V分辨率设计,以4:3画幅规格提供更大的垂直空间,并支持双目拼接,更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网新机型,为家用IoT摄像头以及其他物联网场景的高效运作提供关键的支持。
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  HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSFET,能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗,具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号,完全匹配内部功率MOSFE,无需额外的开销和考虑,对于简化系统设计,提高性能具有重大的意义。
maxim系列  Xencelabs马蒂斯数位屏16,是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提供卓越的色彩、亮度和对比度。同时,OLED屏能呈现接近完美的黑色,帮助艺术家在真正的黑色背景下绘出还原度极高的色彩。
开始批量出货带有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD 系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。
  凭借10W,1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项,Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙,以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置,线圈可以选择5 V、12 V或24 V,具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项,包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。

分类: 爱特梅尔芯片