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　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
xilinx xdma　　半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像，以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求，进而支持实时决策和优化流程。
　　BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项，支持故障预测等功能。

CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出，并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
　　根据ABI Research*的数据，到2028年，蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。与此同时，AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求，包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。
xilinx xdma　　随着人工智能与机器学习的快速发展，大模型、大数据和AI计算能力的重要性日益凸显。其中，数据通信的核心部件——高速光模块的需求迅猛增长。
　　LogiCoA电源解决方案中搭载的LogiCoA微控制器，预计从2024年6月开始投入量产并提供样品。未来，ROHM将继续扩充LogiCoA?微控制器产品阵容，以支持各种电源拓扑，通过实现电源部分（在应用产品功率损耗中占大部分比例）的节能和小型化，助力实现可持续发展的社会。
骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU，这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆，助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU，是全球快的笔记本电脑NPU。

微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。
xilinx xdmaM31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证，并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证的 C-PHY 和 D-PHY IP 能够支持每通道高达 6.5G 的高速传输模式和极低功耗操作，使这些 IP 适合各种应用场景，例如高分辨率成像、显示 SoC、驾驶员辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐系统。该IP设计允许用户根据自己的需要将其配置为D-PHY或C-PHY模式，通过共享部分电路设计进一步减少对芯片面积的需求和对I/O引脚的需求。
TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术（例如获得的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
　　车规级PSoC4100S Max通过第五代CAPSENSE技术提高了10倍灵敏度，采用100-TQFP（14×14 mm?）、64-TQFP（10×10 mm）和48-QFN（7×7 mm）封装。该系列尤其适合需要满足一系列要求的汽车HMI应用，如低功耗、多个传感引脚（50多个）、可设置扫描次数优化系统刷新率、高速通信（CAN-FD、I2C），以及能够在增强安全性的同时卸载主CPU的专用硬件加密技术等。该器件拥有多达 84个GPIO和384 KB闪存（同类产品中的PSoC4闪存）。