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通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。
安森美意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案,以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET,以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能,同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装,适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
针对该课题,ROHM开发出融合了模拟和数字各自优势的LogiCoA电源解决方案。利用高性能且低功耗的LogiCoA微控制器,可以构建能轻松控制各种电源拓扑的环境。
R&S SMB100B 在每个细节上都体现了用户友好性。用户可以创建自己的自定义菜单,以便随时调用常用的参数。在设置和运行测量的同时,用户可以使用 SCPI 宏记录器把一开始的手动测量过程自动记录并生成程控代码,然后使用代码生成器以 MATLAB? 等语言输出指令。借助 R&S Legacy Pro特性,R&S SMB100B(以及其他R&S测试设备)可用于直接模拟其他仪器,如 R&S SMB100A 或行业同类型的仪器,不改动现有代码进行直接替换。
安森美推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备,这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱,为用户带来完美的使用体验。
这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器,包括铁路设备;发电、配电和储电系统;焊接设备;电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,额定电流下,集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V,达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用,开关损耗极低,+125 °C,额定电流下,Eoff仅为1.0 mJ。
针对电动汽车市场,纳微半导体基于1200V/34mΩ(型号:G3F34MT12K)的G3F FETs,打造了一款22kW、800V双向车载充电机(OBC)+ 3kW DC-DC转换器的应用,能够实现3.5kW/L的超高功率密度和95.5%的峰值效率。
今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程,并在效率和性能上具有重大提升。
安森美 以往企业需要为各种不同设备与平台分别采购备份系统,ActiveProtect可以集中保护企业跨平台设备,包括物理环境、虚拟环境、数据库以及Microsoft 365等云端服务。IT 管理员可以在同一个操作界面中,为不同平台设备设置备份策略和任务,以此大幅提升整个企业的数据备份管理效率。
边缘运算解决方案全球凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,引领智能制造,驱动 AI 革新数字转型,实现生成式 AI 与数字分身,融合现实与虚拟,开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策,让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程,提前发现和解决潜在问题,降低成本并提高产品质量,大幅提升生产线的灵活性和应变能力,加速了数字转型的步伐。
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台,覆盖全球主流LTE频段,下行峰值速率达10.3Mbps,上行速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信,便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上,MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列,便于客户终端快速迭代。