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　　凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的 3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的AI助手，与沉浸式的 3D 人机界面。对于当今消费者渴望获得无缝衔接、增强交互式体验、引人入胜的车载娱乐系统的市场来说，这些都是至关重要的进步。
ti半导体　　HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平，并且提供充足的高效电流，从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响，并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
　　碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正（PFC）和 DC/DC超高频输出整流，适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中，器件工作温度可达+175°C，正向额定浪涌电流保护能力高达260 A。此外，D2PAK 2L封装二极管采用高CTI ? 600的塑封料，确保电压升高时优异的绝缘性能。

　　在安全监控系统市场上，一个潜在客户在监控摄像头中用STM32U0唤醒系统，当发现有人移动时，摄像头自动唤醒并拍摄，实现节能和监控两不误。另一个客户用STM32U0设计了一个续航时间超长的烟火探测器，Ascol公司用STM32U0管理注重功耗的水表功能。
Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的，凭借40多年的技术积淀，在度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性，Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今，隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12，这款多用途无线CAN装置，以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式，重新定义了CAN网络桥接的可能性。
ti半导体　　日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量确保正确起爆，是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择，满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合，确保严苛环境下稳定的电气性能。
　　通过整体的合理化和实际的组件组合，从开发的初期阶段到详细评估，在电动车的所有开发阶段都可使用本工具，可以大幅缩短开发周期，压缩试制成本。
随着该款产品批量出货里程碑的达成，美光继续引领市场，为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前，AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存，以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存，从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。

　　目前，该系列产品包含8种产品，涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级，适用于各种供电电压的过压保护，每种电压都有两种类型——自动重试型（eFuse IC自动恢复电路）和锁存型（通过外部信号触发恢复）。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。
ti半导体　　PGY-PCIeGen5-PA提供全套功能，包括2.5、5、8、16和32GT/s流量的同步协议分析，以及基于TS1、TS2、DLLP、TLP数据包内容和边带信号的if-then-else触发功能。 强大的软件可对PCIe和NVMe协议的捕获跟踪进行深入分析。 支持M.2、CEM、U.2、E1。借助S和SD Express插入器，分析仪可适应各种PCIe接口类型。
　　全新AS -8125GS-TNMR2服务器提供使用者存取、运用8个AMD Instinct? MI300X加速器。此系统也搭载两颗AMD EPYC? 9004系列处理器，具有128个核心/256个线程，以及6TB的内存。在每个AMD Instinct MI300X加速器内，每颗GPU具有192GB的HBM3内存，全部通过AMD通用基板（UBB 2.0）连接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU服务器则是专门通过MI300A APU来加速高性能计算工作负载。
小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28和Certus-NX-09，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。