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　　例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SRAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占功耗的 50% 之多，因此是功耗和热负载的主要贡献者。该公司估计，使用PowerMiser AI将动态功耗降低高达 50%，从而显着降低热负载，这意味着不需要或大幅减少散热器或其他冷却系统，从而提高整体系统可靠性。
modelsim altera　　为此，FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种支持，可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关，包括Matter、WWA（Working with Alexa）和MSS（Matter Simple Setup）等服务。其中，Matter可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络，提高终端设备的便利性；WWA和MSS则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。

　　这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDDR6显存，可在设置下轻松渲染当下和未来的游戏，且搭载了的RDNA3架构、先进的人工智能（AI）技术和光线追踪加速器,支持1440p和4K精细画面。
　　RPZ 和 RPL 系列DC/DC 转换器的典型应用包括微控制器、传感器、嵌入式系统、便携式电子产品、物联网设备、消费电子设备和医疗设备。
modelsim altera　　此外，NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能，既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁，提供更可靠的电路保护，又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能，NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外，更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用，帮助工程师降低整体成本。
　　OCH1970VAD-H设计了虚通道可配置磁传感器架构，实时修调静态输出电压、带隙基准、灵敏度热敏偏移、内部偏置点、输出钳位电压等性能参数，为芯片灵活的失调消除和精度匹配奠定基础。
CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用，能够在传导冷却时运行。

　　该公司表示，PSOC Control系列还支持基于宽带隙（WBG）技术的电力电子，例如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），这可以提高性能并进一步降低整个系统的BOM成本。
modelsim altera　　VNF9Q20F 用作智能断路器，增强电路板上的电压稳定性，防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中，意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式，允许无危害性的冲击电流存在，因此，能够在大电容负载条件下正常运行。
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　　在AI手机上，有许多关键组件，它们各自有特定的工作电压要求。例如，射频模块，负责无线通信的核心组件，设置在低于特定的工作电压下关闭，以确保其稳定性和效率。然而，随着技术的不断进步和电池性能的提升，业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求，使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压，让这些关键组件处在工作状态。