st系列

　　可通过IO-Link传输的过程数据，便于在设备发生故障时，减少停机时间。非齐平产品可达25mm的检测范围。对于齐平产品，其线性度小于1%；非齐平产品，其线性度小于2.5%。坚固耐用的IP67防护等级提供了的精度和可靠性，使得其可应用到各类现场，如机械制造，包装，能源和汽车行业。CK40的外壳形式便于安装，并有效节省安装空间，通过工具可调整检测面方面，总计可将检测面调整为5个不同的方向。
st系列　　振铃是指在CAN总线的通信过程中，由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因，使得信号在传输线上多次反射，进而产生的一种振荡现象。振铃现象可能会对CAN总线的通信质量产生负面影响，甚至有可能导致通信失败。NCA1462-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率（如下图），同时维持≥8Mbps的通信传输速率，大幅提升车载通信质量。
　　激光对焦雷达的使用让拍摄完成了从手动对焦到自动对焦华丽升级：它利用了先进的传感器和算法技术，可以自动调整镜头对焦，使得焦点处的影像更加清晰。并利用算法技术或者单点激光雷达进行对焦，解决了速度慢，对焦覆盖范围小、跟焦不够细腻等技术问题。

GB系列Wafer连接器以其精准的对齐度、稳固的锁定结构和防呆设计，确保了在各种工作环境中的可靠性和耐用性。其小体积和高兼容性使得GB系列连接器成为PCB空间受限和对稳定性要求高的电子设备的理想选择。其直插和侧插的安装选择，为用户提供了极大的灵活性和便利性。
美光凭借 HBM3E 这一里程碑式产品取得了三大成就：领先业界的上市时间、引领行业的性能和出众的能效表现。人工智能工作负载在很大程度上依赖于内存带宽和容量。美光拥有业界领先的 HBM3E 和 HBM4 产品路线图，以及为 AI 应用打造的 DRAM 和 NAND 全套解决方案，为助力人工智能未来的大幅增长做足了准备。
st系列Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%，其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k 超分辨率黑白相机采用两个 4k/7 μm 像素行，两行彼此间的像素偏移为 ? pix。相机通过两个 4k/7 μm 像素行采集的图像数据进行重构，从而在保证实时性的基础上获得一副 8k/3.5 μm 的超分辨率图像，显著增强了信噪比和亚像素缺陷的检测能力。
　　为此，村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器，噪声低而且输出稳定。陀螺仪传感器和加速度传感器的每个轴都能输出经过正交补正后的值。能简化用户的校准过程，有助于降低生产成本。
用户可以在非隔离式降压转换器电路中体验使用LogiCoA?电源解决方案的效果。在ROHM官网上还公布了评估所需的电路图、PCB布局、元器件清单、示例软件和支持文档等各种工具，通过使用ROHM提供的参考板“LogiCoA001-EVK-001”，可评估在实际应用产品中的使用效果。

利用八个 940 nm 垂直腔面发射激光器（VCSEL）模块，Coherent 高意已成功演示新的解决方案，其中照明区域（FOI）可划分为多个可选择性寻址的水平分层。除了紧凑的规格和出色的功率转换效率，新模块在成本方面也远优于大型可寻址 VCSEL 阵列。Coherent 高意现在已提供演示产品，可供客户探索不同的 VCSEL 模块调位配置和扫描算法，以适应各种深度传感形态和场景类型。
st系列新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器，而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片，它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起，从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼，将四个 3C6000 芯片连接在一起，形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。
车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。
　　自动增益控制旨在与电流检测分流电阻器配合使用，并在 4x 和 512x 之间的多个固定值之间改变输入定标器。对于电压检测，包括电阻输入分压器，可测量高达 19.2 或 28.8V 的满量程。