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  客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器(包含高效核与性能核)的优越性能,且在软件上只需要程度的重新设计,并可受益于新型服务器的结构优势。
microchip哪几家代理  数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求,西部数据公司(NASDAQ:WDC)近日宣布推出搭载下一代高性能QLC(四级单元)的西部数据? PC SN5000S NVMe? SSD,从而为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案,帮助用户轻松应对繁重的工作负载。
  此外,英特尔至强6能效核处理器具有显著的密度优势,对于有产品迭代需求的用户来说,可以3:1的比例进行旧系统替换和机架整合,这将大幅减少计算集群功耗并显著降低碳排放,加速实现企业可持续发展目标。
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在 AI 的训练、调优及推理阶段,采用先进的内存技术,并同时确保高性能和高效率,对于支持不断增长的 AI 工作负载至关重要。我们致力于提供性能、低功耗的解决方案,并计划通过与美光的合作,在我们的 AI 产品组合中全面采用单块高密度 DRAM,帮助企业客户获得性能,应对各种工作负载。
 以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qorvo 独特的共源共栅配置,限度地降低了导通电阻和开关损耗,从而能够极大地提升效率,这一优势在软开关应用中尤为显著。另外,银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W;与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合,其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性,这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用,而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性。
microchip哪几家代理  这款产品名为 Tachyon,旨在用于 AI 边缘处理,设计用于在四个 1.9GHz Arm 核心、三个 2.4GHz 核心和单个 2.7GHz 核心上运行 Ubuntu。
  此传感器专为汽车和工业应用场景而设计,可在 -40℃ 至 160℃ 的环境温度范围内工作,具体取决于电源电压范围。此传感器十分紧凑且用途广泛,并提供十六针 SSOP16 SMD 包装。
  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。
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Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的,凭借40多年的技术积淀,在度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性,Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今,隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12,这款多用途无线CAN装置,以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式,重新定义了CAN网络桥接的可能性。
microchip哪几家代理从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3,高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台,助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验,而得益于与全球创新性的音频技术的广泛合作,高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外,面向高端层级终端,第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能,为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台,在监测用户使用环境的同时,根据终端使用状态作出相应响应。
  SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了全球的有害排放。
新式管式包装中的元件排列方向一致,便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件,从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中,确保每次推出一个元件,无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。

分类: 爱特梅尔芯片