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瑞昱

  这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块,NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中,这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。 瑞昱  低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD Radeon 显卡实时集成到单个解决方案中,发挥每项技术的优势。   对于 Mac,可提供高达 85W 的直通充电,可为 MacBook Air 或 MacBook Pro 供电。Satechi 提供的新型多端口适配器有深空灰色、银色和午夜色,与 Apple 的颜色选项相匹配,并且由铝制成。   意法半导体还 阅读更多…

maxim

  PIC64GX系列引脚与Microchip的PolarFire? SoC FPGA器件兼容,为嵌入式解决方案开发提供了极大的灵活性。此外,该款产品可利用 Microchip 易于使用的工具和支持软件生态系统,包括一系列强大的流程,帮助配置、开发、调试和验证嵌入式设计。 maximSC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能 阅读更多…

意法半导体

  AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块,可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达(NVIDIA)Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比,AIR-150 的 AI 能力更强,可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。 意法半导体  这款新产品在形成圆弧光的机构中,配备曝光狭缝自动调整机构(SIC:Slit Illuminance Control)。通过自动控制光线通过的狭缝宽度,可以改变曝光光线的强度分布,从而实现稳定的曝光线宽。   此外,HatDrive AI是另一款引人注目的新配件。它在类似HatDrive Dual的布局下,为机器学习和 阅读更多…

安世半导体

  800V电动汽车电池架构的革新,正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元,其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限,这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及,800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲,正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。 安世半导体  这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案   提高生产力:对于运行典型企业 阅读更多…

cypress

瑞萨电子凭借数十年的经验和技术,致力于提供高品质的时钟解决方案,推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能,极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本,从而支持行业的持续发展与创新。 cypress  根据ABI Research*的数据,到2028年,蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。与此同时,AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求,包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。 MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势,将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨 阅读更多…

microchip

  为了助力OSM更好的应用,研华提供从产品的设计到批量生产以及产品全生命周期管理全方位支持。我们提供全面的设计参考,硬件文档和制造指南,如模板设计建议和IR回流图,以及实用技巧和信息分享,以确保项目成功并缩短上市时间。 microchip这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英 阅读更多…

德州仪器

此外,MIPI技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便测试和调试对于开发人员来说。此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。 德州仪器  新系列转换器采用 3mm x 3mm QFN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eStore申请A6983 和 A6983I的样片。评估板STEVAL-A6983CV1 和 STEVAL-A6983NV1 A6983,以及A6983I 的评估板 STEVAL-L6983 阅读更多…

xilinx

 AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准,增强了AI计算性能,为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择,ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。 xilinxMicro Crystal的TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用 阅读更多…

英飞凌

从启动到性能优化,MotorXpert基于GUI的工具“终端仿真器”和符合MISRA C标准的代码库大大简化了设计过程,可实时优化电机工作架构,无需重复更新固件。BridgeSwitch-2可与任何微处理器搭配使用,易于在现有系统中采用 – 这一点对于工程师更新设计以满足更严格的待机法规非常重要。 英飞凌该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试,符合 MIL-STD-461F 标准,同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣的环境条件,包括雨、沙、盐、高海拔和-40°C至+70°C的温度范围。 得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装,O 阅读更多…

realtek

德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中,该产品集成6只氮化镓功率模块,与现有解决方案相比,该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器效率达到99%以上,并提升了热性能,使功耗降低50%。 realtek   第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持,为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外,得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持,该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。   作为率先在业界提出分布式融合存储的厂商,浪潮信息聚焦行业客户的大模型 阅读更多…